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TU Berlin

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Prof. Dr.-Ing. Christian Boit

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© HLB

Leiter des Fachgebietes Halbleiterbauelemente
seit 1. Juli 2002

Kontakt
Telefon: +49 30 314-25520
Fax: +49 30 314-25526
Raum: EN 124
E-Mail: christian.boit[AT]tu-berlin.de
Sprechzeiten: Dienstag 15:00-16:00 Uhr (nach Anmeldung),
in der vorlesungsfreien Zeit nach Vereinbarung

Eintrag bei Google scholar (Link)

Lehrveranstaltungen

  • Halbleiterbauelemente (Vorlesung, WS)
  • Praktikum Grundlagen und Bauelemente (Praktikum, WS)
  • Physik und Technologie der Halbleiterbauelemente (Vorlesung, WS)
  • Technologie-Praktikum: Herstellung eines MOS-Transistors (Praktikum, WS)
  • Leistungshalbleiterbauelemente (Vorlesung, SS)
  • Debug von Halbleiterbauelementen in integrierten Schaltungen (Integrierte LV, SS)
  • Ausgewählte Kapitel der Halbleiterbauelemente (Seminar, SS)
  • Solarzellen-Messtechnik [ehemals: Analyse des Aufbaus von Solarzellen und -Modulen] (Praktikum, SS)


Biografie

  • Studium der Physik und Promotion in Elektrotechnik über die Bestimmung der Ladungsträgerlebensdauer in Leistungsbauelementen mit Hilfe der Messung von Rekombinationsstrahlung bei Prof. Dr. Gerlach an der TU Berlin
  • 1986 Start in der Forschung und Entwicklung der Siemens AG in München im Entwicklungprojekt für 10kV-Thyristoren,
  • 1988 Pionier in der Einführung der Elektrolumineszenz als Messmethode für die Mikroelektronik-Fehleranalyse (unter dem Namen Photonen-Emissions-Mikroskopie)
  • 1990 Wechsel in das erste IBM-Siemens Joint Venture, die Entwicklung des 64M DRAM in East Fishkill, NY, USA für parametrische Charakterisierung
  • 1993 Übertritt in den Siemens-Bereich Halbleiter (später Infineon Technologies AG) als Leiter der Technologie-Fehleranalyse in München-Perlach,
    ab
  • 1997 als Direktor firmenverantwortlich für Strategie und Koordination in Fehleranalyse und Leiter der gesamten Fehleranalyse-Abteilung in München
  • VDE-itg-Preis 1993 in Frankfurt/M. für einen Review-Artikel
  • Verschiedene Lehrveranstaltungen an der Universität New Mexico, Albuquerque, sowie auf Seminaren verschiedener internationaler Konferenzen
  • Gründungs- und Direktoriumsmitglied der Fehleranalysegesellschaft EDFAS,
    Mitglied im VDE, darin Sprecher der Fachgruppe 8.5 "Qualität und Zuverlässigkeit in integrierten Schaltungen"
  • Mitorganisator der ISTFA, der weltweit führenden Konferenz für Fehleranalyse elektronischer Bauelemente, 2002 als General Chairman

Publikationen

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F. Beaudoin and R. Desplats and P. Perdu and C. Boit (2011). Principles of Thermal Laser Stimulation Techniques. Microelectronics Failure Analysis - Desk Reference Sixth Edition. ASM International, 340-348.

C. Boit (2011). Fundamentals of Photon Emission (PEM) in Silicon - Electroluminescence for Analysis of Electronic Circuit and Device Functionality. Microelectronics Failure Analysis - Desk Reference Sixth Edition. ASM International, 279-291.

C. Boit and K. Scholtens and R. Weiland and S. Görlich and D. Schlenker (2011). Managing the Unpredictable - A Busines Model for Failure Analysis Service. Microelectronics Failure Analysis - Desk Reference Sixth Edition. ASM International, 627-634.

C. Boit and F. Beaudoin and R. Desplats and P. Perdu (2004). Principles of Thermal Laser Stimulation Techniques.. Microelectronics Failure Analysis - Desk Reference Fifth Edition. ASM International, 417-425.

C. Boit (2004). New Package Technologies as Trigger of a Paradigm Shift in Physical Techniques for IC Debug: Access Through Backside.. The World of Electronic Packaging and System Integration.. ddp goldenbogen, 408-414.

C. Boit and K. Scholtens and R. Weiland and S. Görlich and D. Schlenker (2004). Managing the Unpredictable-A Business Model for Failure Analysis Service. Microelectronics Failure Analysis - Desk Reference Fifth Edition. ASM International, 722-729.

C. Boit (2004). Fundamentals of Photon Emission (PEM) in Silicon - Electroluminescence for Analysis of Electronic Circuit and Device Functionality. Microelectronics Failure Analysis - Desk Reference Fifth Edition. ASM International, 356-368.

C. Boit and M. Boostandoost and F. Friedrich and A. Glowacki (2011). Testing and failure analysis of thin film solar cells. Phys. Status Solidi C, 3005-3008.

M. Boostandoost and F. Friedrich and U. Kerst and C. Boit and S. Gall and Y. Yokoyama (2011). Characterization of poly-Si thin-film solar cell functions and parameters with IR optical interaction techniques. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 1553-1579.

S. Brahma and A. Glowacki and R. Leihkauf and C. Boit (2011). Laser induced impact ionization effect in MOSFET during 1064 nm laser stimulation. Microelectronics Reliability - 22nd European Symposium on Reliablility of Electron Devices, Failure Physics and Analysis (ESREF 2011), 1632-1636.

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