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TU Berlin

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Prof. Dr.-Ing. Christian Boit

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Leiter des Fachgebietes Halbleiterbauelemente
seit 1. Juli 2002


Kontakt
Telefon: +49 30 314-25520
Fax: +49 30 314-25526
Raum: EN 124
E-Mail: christian.boit[AT]tu-berlin.de

Sprechzeiten
Dienstag 15:00-16:00 Uhr (nach Anmeldung), in der vorlesungsfreien Zeit nach Vereinbarung

Eintrag bei Google scholar (Link)

Lehrveranstaltungen

  • Halbleiterbauelemente (Vorlesung, WS)
  • Praktikum Grundlagen und Bauelemente (Praktikum, WS)
  • Physik und Technologie der Halbleiterbauelemente (Vorlesung, WS)
  • Technologie-Praktikum: Herstellung eines MOS-Transistors (Praktikum, WS)
  • Leistungshalbleiterbauelemente (Vorlesung, SS)
  • Debug von Halbleiterbauelementen in integrierten Schaltungen (Integrierte LV, SS)
  • Ausgewählte Kapitel der Halbleiterbauelemente (Seminar, SS)
  • Solarzellen-Messtechnik [ehemals: Analyse des Aufbaus von Solarzellen und -Modulen] (Praktikum, SS)


Biografie

  • Studium der Physik und Promotion in Elektrotechnik über die Bestimmung der Ladungsträgerlebensdauer in Leistungsbauelementen mit Hilfe der Messung von Rekombinationsstrahlung bei Prof. Dr. Gerlach an der TU Berlin
  • 1986 Start in der Forschung und Entwicklung der Siemens AG in München im Entwicklungprojekt für 10kV-Thyristoren,
  • 1988 Pionier in der Einführung der Elektrolumineszenz als Messmethode für die Mikroelektronik-Fehleranalyse (unter dem Namen Photonen-Emissions-Mikroskopie)
  • 1990 Wechsel in das erste IBM-Siemens Joint Venture, die Entwicklung des 64M DRAM in East Fishkill, NY, USA für parametrische Charakterisierung
  • 1993 Übertritt in den Siemens-Bereich Halbleiter (später Infineon Technologies AG) als Leiter der Technologie-Fehleranalyse in München-Perlach,
    ab
  • 1997 als Direktor firmenverantwortlich für Strategie und Koordination in Fehleranalyse und Leiter der gesamten Fehleranalyse-Abteilung in München
  • VDE-itg-Preis 1993 in Frankfurt/M. für einen Review-Artikel
  • Verschiedene Lehrveranstaltungen an der Universität New Mexico, Albuquerque, sowie auf Seminaren verschiedener internationaler Konferenzen
  • Gründungs- und Direktoriumsmitglied der Fehleranalysegesellschaft EDFAS,
    Mitglied im VDE, darin Sprecher der Fachgruppe 8.5 "Qualität und Zuverlässigkeit in integrierten Schaltungen"
  • Mitorganisator der ISTFA, der weltweit führenden Konferenz für Fehleranalyse elektronischer Bauelemente, 2002 als General Chairman

Publikationen

A.-M. Teodoreanu and F. Friedrich and R. Leihkauf and C. Boit and C. Leendertz and L. Korte (2013). 2D Modelling of Polycrystalline Silicon Thin Film Solar Cells. EPJ Photovoltaics, 45104-p1-45104-p6.


A.-M. Teodoreanu and F. Friedrich and R. Leihkauf and L. Korte and M. Kittler and C. Boit (2013). 2D Simulations of the Grain Boundary Light Beam Induced Current (GB-LBIC) Technique on Polycrystalline Silicon Thin Films. Proceedings of the 28th European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition


P. Scholz and A. Glowacki and U. Kerst and C. Boit and P. Ivo and R. Lossy and H. Würfl and Y. Yokoyama (2013). Single image spectral electroluminescence (photon emission) of GaN HEMTs. Proceedings of the 51st International Reliability Physics Symposium (IRPS 2013). IEEE Press, CD.3.1-CD.3.7.


O. Bakaeva and F. Friedrich and R. Leihkauf and A.-M. Teodoreanu and M. Boostandoost and T. Unold and C. Boit (2013). Study of Minority Carrier Lifetime and Absorber Doping Influence on the Performance of Chalcogenide Solar Cells with Graded Band Gap. Proceedings of the 28th European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition


R. Di Giacomo and G. Landi and C. Boit and H. Neitzert (2012). Monitoring of the formation of a photosensitive device by electric breakdown of an impurity containing oxide in a MOS capacitor. SPIE Proceedings - Advanced Fabrication Technologies for Micro/Nano Optics and Photonics V


A. Glowacki and C. Boit and Y. Yokoyama and P. Perdu (2012). Photon emission spectra of FETs as obtained by InGaAs detector. Conference Proceedings from the 38th Int. Symp. for Testing and Failure Analysis (ISTFA 2012). ASM International, 123-125.


C. Helfmeier and C. Boit and U. Kerst (2012). On charge sensors for FIB attack detection. Proceedings of International Symposium on Hardware-Oriented Security and Trust (HOST) 2012. IEEE press, 128-133.


C. Boit and A. Glowacki and C. Pagano and U. Kerst and Y. Yokoyama (2012). Quantitative Aspects of Optical IC Debug Using State-of-the Art Backside Preparation. Proc. IEEE IPFA 2012. ASM int., 1-6.


M. Boostandoost and X. Ycaza and R. Leihkauf and U. Kerst and C. Boit (2012). Challenges for parametric analysis of the solar cells using failure analysis technique developed for the microelectronics. Conference Proceedings from the 38th Int. Symp. for Testing and Failure Analysis (ISTFA 2012). ASM International, 255-263.


J. Dietrich and D. Abou-Ras and T. Rissom and T. Unold and H. Schock and C. Boit (2012). Compositional Gradients in Cu(InGa)Se2 Thin Films for Solar Cells and Their Effects on Structural Defects. IEEE Journal of Photovoltaics, 364-370.


A. Glowacki and C. Boit and P. Perdu (2012). Optimum Si thickness for backside detection of photon emission using Si-CCD. Microelectronics Reliability, 2031-2034.


C. Pagano and C. Boit and A. Glowacki and R. Leihkauf and Y. Yokoyama (2012). Comparison of FET-optical modulation for 1300 nm and 1064 nm Laser sources. Microelectronics Reliability, 2024-2030.


C. Boit (2012). Photon Emission: A Technique Supposed to Fade Is Dying Really Hard. Electronic Device Failure Analysis, 46-47.


T. Breuer and U. Kerst and C. Boit and E. Langer and H. Ruelke and A. Fissel (2012). Conduction and material transport phenomena of degradation in electrically stressed ultra low-k dielectric before breakdown. Journal of Applied Physics, 124103-1-10.


C. Boit (2011). Fundamentals of Photon Emission (PEM) in Silicon - Electroluminescence for Analysis of Electronic Circuit and Device Functionality. Microelectronics Failure Analysis - Desk Reference Sixth Edition. ASM International, 279-291.


C. Boit and K. Scholtens and R. Weiland and S. Görlich and D. Schlenker (2011). Managing the Unpredictable - A Busines Model for Failure Analysis Service. Microelectronics Failure Analysis - Desk Reference Sixth Edition. ASM International, 627-634.


F. Beaudoin and R. Desplats and P. Perdu and C. Boit (2011). Principles of Thermal Laser Stimulation Techniques. Microelectronics Failure Analysis - Desk Reference Sixth Edition. ASM International, 340-348.


J. Dietrich and D. Abou-Ras and T. Rissom and T. Unold and H. Schock and C. Boit (2011). Effect of compositional gradients on structural defects in Cu(In,Ga)Se2 thin films for solar cells. Proceedings of 37th IEEE Photovoltaic Specialists Conference (PVSC 2011). IEEE press, 343-347.


U. Kindereit and O. Mutihac and C. Boit and B. Tillack (2011). Spectral resolution of photon emission from SiGe:C heterojunction bipolar transistors (HBTs). Proceedings of the 49th International Reliability Physics Symposium (IRPS 2011). IEEE print, 514-519.


C. Pagano and C. Boit and Y. Yokoyama (2011). Detecting Laser Beam Reflectance Modulated by Electronic Device Operation with a Simple Setup. Proceedings of the 49th International Reliability Physics Symposium (IRPS 2011). IEEE print, 774-779.


Zusatzinformationen / Extras

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Adresse

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Fachgebiet Halbleiterbauelemente
Sekr. E4
Einsteinufer 19
10587 Berlin

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