Prof. Dr.-Ing. Christian Boit

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Leiter des Fachgebietes Halbleiterbauelemente
seit 1. Juli 2002

Kontakt
Telefon: +49 30 314-25520
Fax: +49 30 314-25526
Raum: E 103
E-Mail: christian.boit[AT]tu-berlin.de
Sprechzeiten: Dienstag 15:00-16:00 Uhr (nach Anmeldung),
in der vorlesungsfreien Zeit nach Vereinbarung


Lehrveranstaltungen

• Halbleiterbauelemente (Vorlesung, WS)
• Praktikum Grundlagen und Bauelemente (Praktikum, WS)
• Physik und Technologie der Halbleiterbauelemente (Vorlesung, WS)
• Technologie-Praktikum: Herstellung eines MOS-Transistors (Praktikum, WS)
• Leistungshalbleiterbauelemente (Vorlesung, SS)
• Debug von Halbleiterbauelementen in integrierten Schaltungen (Integrierte LV, SS)
  
• Ausgewählte Kapitel der Halbleiterbauelemente (Seminar, SS)
• Solarzellen-Messtechnik [ehemals: Analyse des Aufbaus von Solarzellen und -Modulen] (Praktikum, SS)

Biografie

• Studium der Physik und Promotion in Elektrotechnik über die Bestimmung der Ladungsträgerlebensdauer in Leistungsbauelementen mit Hilfe der Messung von Rekombinationsstrahlung bei Prof. Dr. Gerlach an der TU Berlin
• 1986 Start in der Forschung und Entwicklung der Siemens AG in München im Entwicklungprojekt für 10kV-Thyristoren,
  
• 1988 Pionier in der Einführung der Elektrolumineszenz als Messmethode für die Mikroelektronik-Fehleranalyse (unter dem Namen Photonen-Emissions-Mikroskopie)
  
• 1990 Wechsel in das erste IBM-Siemens Joint Venture, die Entwicklung des 64M DRAM in East Fishkill, NY, USA für parametrische Charakterisierung
  
• 1993 Übertritt in den Siemens-Bereich Halbleiter (später Infineon Technologies AG) als Leiter der Technologie-Fehleranalyse in München-Perlach,
  ab
  
• 1997 als Direktor firmenverantwortlich für Strategie und Koordination in Fehleranalyse und Leiter der gesamten Fehleranalyse-Abteilung in München
  
• VDE-itg-Preis 1993 in Frankfurt/M. für einen Review-Artikel
  
• Verschiedene Lehrveranstaltungen an der Universität New Mexico, Albuquerque, sowie auf Seminaren verschiedener internationaler Konferenzen
  
• Gründungs- und Direktoriumsmitglied der Fehleranalysegesellschaft EDFAS,
  Mitglied im VDE, darin Sprecher der Fachgruppe 8.5 "Qualität und Zuverlässigkeit in integrierten Schaltungen"
  
• Mitorganisator der ISTFA, der weltweit führenden Konferenz für Fehleranalyse elektronischer Bauelemente, 2002 als General Chairman