direkt zum Inhalt springen

direkt zum Hauptnavigationsmenü

Sie sind hier

TU Berlin

Inhalt des Dokuments

Dienstleistungen

  • Probenpräparation für die Analyse von Chiprückseiten. Mechanisches Öffnen von gehäusten Chips, inklusive Schleifen von Keramikgehäusen auf einem dafür spezialisierten Gerät.
    http://www.ultratecusa.com/asap-1-decap
  • Fehlerlokalisierung mit Photo Emission Mikroskopie und Laser Stimulation von Vorder- und Rückseite (Hamamatsu Phemos 1000, Parameter Analyzer, Tester Agilent 83000).
    http://www.hamamatsu.de (unter Industrie-Meßtechnik / Back-end Halbleiter-Fehlerdiagnose / Photo Emission Microscope System)
  • Probenbearbeitung und Bauelemente-/Schaltkreis-Modifikation mittels Focused Ion Beam mit der Möglichkeit der gleichzeitigen, koaxialen Beobachtung der Probe durch ein Mikroskop. Es wird ein DCG Systems (ex Credence, ex np-test, ex Schlumberger) OptiFib verwendet.
    http://www.dcgsystems.com/product.optifib.html
  • Analytik von Solarzellen und Modulen, speziell Dünnschichtsystemen, am Kompetenzzentrum für Dünnschicht- und Nanotechnologie für Photovoltaik Berlin (PVcomB). Angeboten werden neben Standardcharakterisierungen wie I-U-Kennlinien und EQE auch speziellere Verfahren wie z.B. FIB-Querschnittspräparation, Thermografie, Elektrolumineszenz oder Lichtalterung.
    http://www.pvcomb.de

Kooperationspartner

DCG Systems
Hamamatsu
PVcomB

Zusatzinformationen / Extras

Direktzugang

Schnellnavigation zur Seite über Nummerneingabe