Dienstleistungen

• Probenpräparation für die Analyse von Chiprückseiten. Mechanisches Öffnen von gehäusten Chips, inklusive Schleifen von Keramikgehäusen auf einem dafür spezialisierten Gerät.
  http://www.ultratecusa.com/asap-1-decap
• Fehlerlokalisierung mit Photo Emission Mikroskopie und Laser Stimulation von Vorder- und Rückseite (Hamamatsu Phemos 1000, Parameter Analyzer, Tester Agilent 83000).
  http://www.hamamatsu.de (unter Industrie-Meßtechnik / Back-end Halbleiter-Fehlerdiagnose / Photo Emission Microscope System)
• Probenbearbeitung und Bauelemente-/Schaltkreis-Modifikation mittels Focused Ion Beam mit der Möglichkeit der gleichzeitigen, koaxialen Beobachtung der Probe durch ein Mikroskop. Es wird ein DCG Systems (ex Credence, ex np-test, ex Schlumberger) OptiFib verwendet.
  http://www.dcgsystems.com/product.optifib.html
• Analytik von Solarzellen und Modulen, speziell Dünnschichtsystemen, am Kompetenzzentrum für Dünnschicht- und Nanotechnologie für Photovoltaik Berlin (PVcomB). Angeboten werden neben Standardcharakterisierungen wie I-U-Kennlinien und EQE auch speziellere Verfahren wie z.B. FIB-Querschnittspräparation, Thermografie, Elektrolumineszenz oder Lichtalterung.
  http://www.pvcomb.de

DCG Systems
Hamamatsu
PVcomB