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TU Berlin

Inhalt des Dokuments

Prof. Dr.-Ing. Christian Boit

Lupe

Leiter des Fachgebietes Halbleiterbauelemente
seit 1. Juli 2002


Kontakt
Telefon: +49 30 314-25520
Fax: +49 30 314-29761
Raum: E 103
E-Mail: christian.boit[AT]tu-berlin.de

Sprechzeiten
Dienstag 15:00-16:00 Uhr (nach Anmeldung), in der vorlesungsfreien Zeit nach Vereinbarung

Eintrag bei Google scholar (Link)

Lehrveranstaltungen

  • Halbleiterbauelemente (Vorlesung, WS)
  • Praktikum Grundlagen und Bauelemente (Praktikum, WS)
  • Physik und Technologie der Halbleiterbauelemente (Vorlesung, WS)
  • Technologie-Praktikum: Herstellung eines MOS-Transistors (Praktikum, WS)
  • Leistungshalbleiterbauelemente (Vorlesung, SS)
  • Debug von Halbleiterbauelementen in integrierten Schaltungen (Integrierte LV, SS)
  • Ausgewählte Kapitel der Halbleiterbauelemente (Seminar, SS)
  • Solarzellen-Messtechnik [ehemals: Analyse des Aufbaus von Solarzellen und -Modulen] (Praktikum, SS)


Biografie

  • Studium der Physik und Promotion in Elektrotechnik über die Bestimmung der Ladungsträgerlebensdauer in Leistungsbauelementen mit Hilfe der Messung von Rekombinationsstrahlung bei Prof. Dr. Gerlach an der TU Berlin
  • 1986 Start in der Forschung und Entwicklung der Siemens AG in München im Entwicklungprojekt für 10kV-Thyristoren,
  • 1988 Pionier in der Einführung der Elektrolumineszenz als Messmethode für die Mikroelektronik-Fehleranalyse (unter dem Namen Photonen-Emissions-Mikroskopie)
  • 1990 Wechsel in das erste IBM-Siemens Joint Venture, die Entwicklung des 64M DRAM in East Fishkill, NY, USA für parametrische Charakterisierung
  • 1993 Übertritt in den Siemens-Bereich Halbleiter (später Infineon Technologies AG) als Leiter der Technologie-Fehleranalyse in München-Perlach,
    ab
  • 1997 als Direktor firmenverantwortlich für Strategie und Koordination in Fehleranalyse und Leiter der gesamten Fehleranalyse-Abteilung in München
  • VDE-itg-Preis 1993 in Frankfurt/M. für einen Review-Artikel
  • Verschiedene Lehrveranstaltungen an der Universität New Mexico, Albuquerque, sowie auf Seminaren verschiedener internationaler Konferenzen
  • Gründungs- und Direktoriumsmitglied der Fehleranalysegesellschaft EDFAS,
    Mitglied im VDE, darin Sprecher der Fachgruppe 8.5 "Qualität und Zuverlässigkeit in integrierten Schaltungen"
  • Mitorganisator der ISTFA, der weltweit führenden Konferenz für Fehleranalyse elektronischer Bauelemente, 2002 als General Chairman

Publikationen

O. Gref and J. Sandström and M. Weizman and M. Rhein and S. Gall and R. Schlatmann and C. Boit and F. Friedrich (2014). Investigation of Laser-fired Rear-side Point Contacts of Laser-crystallized Silicon Thin-film Solar Cells by Conductive Probe Atomic Force Microscopy. Energy Procedia, 76-80.


C. Helfmeier and R. Schlangen and C. Boit (2014). Focused ion beam contact to nonvolatile memory cells. Microelectronics Reliability, 1798-1801.


C. Herzog and O. Bakaeva and C. Boit and B. Kanngießer and F. Friedrich (2014). Study on non-destructive identification of gallium concentration gradients in Cu(In, Ga)Se2 solar cells and their efficiency impact. Applied Physics Letters, 43904.


P. Scholz and N. Herfurth and M. Sadowski and T. Lundquist and U. Kerst and C. Boit (2014). Efficient and flexible Focused Ion Beam micromachining of Solid Immersion Lenses in various bulk semiconductor materials - an adaptive calibration algorithm. Microelectronics Reliability, 1794-1797.


C. Helfmeier and D. Nedospasov and S. Tajik and C. Boit and J.-P. Seifert (2014). Physical Vulnerabilities of Physically Unclonable Functions. Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE). IEEE, 1-4.


C. Boit and N. Schäfer and D. Abou-Ras and C. Helfmeier and A. Glowacki and U. Kerst (2014). Backside Failure Analysis Techniques: What's the Gain of Silicon Getting Thinner?. Proceedings of the 21st International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA 2014). IEEE, 17-21.


S. Tajik and D. Nedospasov and C. Helfmeier and J.-P. Seifert and C. Boit (2014). Emission Analysis of Hardware Implementations. Proceedings of 17th EUROMICRO DSD, Verona (I), August 27-29, 2014. IEEE press, 528-534.


A. Teodoreanu and R. Leihkauf and C. Boit and F. Friedrich and L. Korte (2014). On the Origin of the Peak-and-Through Signal in the Grain-Boundary Light-Beam-Induced-Current Characterization Technique - 2D Numerical Simulations. Proc. of 29th European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition - EU PVSEC. WIP Munich, 25-30.


S. Tajik and E. Dietz and J.-P. Seifert and D. Nedospasov and S. Frohmann and C. Helfmeier and H. Dittrich and C. Boit (2014). Physical Characterization of Arbiter PUFs. Cryptographic Hardware and Embedded Systems – CHES 2014. Springer, 493-509.


A.-M. Teodoreanu and F. Friedrich and R. Leihkauf and C. Boit and C. Leendertz and L. Korte (2013). 2D Modelling of Polycrystalline Silicon Thin Film Solar Cells. EPJ Photovoltaics, 45104-p1-45104-p6.


P. Scholz and A. Glowacki and U. Kerst and C. Boit and P. Ivo and R. Lossy and H. Würfl and Y. Yokoyama (2013). Single image spectral electroluminescence (photon emission) of GaN HEMTs. Proceedings of the 51st International Reliability Physics Symposium (IRPS 2013). IEEE Press, CD.3.1-CD.3.7.


R. Di Giacomo and B. Maresca and M. Angelillo and G. Landi and A. Leone and M. Vaccaro and C. Boit and A. Porta and H. Neitzert (2013). Bio-Nano-Composite Materials Constructed With Single Cells and Carbon Nanotubes: Mechanical, Electrical, and Optical Properties. IEEE Transactions on Nanotechnology, 1026-1030.


C. Boit and C. Helfmeier and U. Kerst (2013). Security Risks Posed By Modern IC Debug & Diagnosis Tools. Int. Workshop on Fault Diagnosis and Tolerance in Cryptography - FDTC 2013


C. Boit and C. Helfmeier and D. Nedospasos and A. Fox (2013). Ultra High Precision Circuit Diagnosis Through Seebeck Generation and Charge Monitoring. Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA 2013)


C. Boit and C. Helfmeier and D. Nedospasov (2013). Feasibly Clonable Functions. Int. Workshop on Trustworthy Embedded Devices (TrustED '13)


C. Helfmeier and C. Boit and D. Nedospasov and J. Krissler and J. Seifert and C. Tarnovsky (2013). Breaking and Entering through the Silicon. CCS' 2013, November 4-8, 2013, Berlin, Germany


D. Nedospasov and C. Helfmeier and J. Seifert and C. Boit (2013). Invasive PUF Analysis. Int. Conference on Fault Diagnosis and Tolerance in Cryptography 2013 (FDTC 2013)


O. Bakaeva and F. Friedrich and R. Leihkauf and A. Teodoreanu and M. Boostandoost and T. Unold and C. Boit (2013). Study of minority carrier lifetime and absorber doping influence on the performance of chalcogenide solar cells with graded band gap. Proceedings of 28th EU PVSEC. WIP Munich, 2370-2375.


F. Friedrich and K. Mack and N. Krishnan and S. Kühnapfel and B. Stannowski and C. Schultz and R. Schlatmann and C. Boit (2013). Practical considerations in quantitative dark and illuminated lock-in thermography analyses of shunts in silicon thin-film modules. Proceedings of 28th EU PVSEC. WIP Munich, 2537-2541.


C. Helfmeier and C. Boit and D. Nedospasov and J. -P. Seifert (2013). Cloning Physically Unclonable Functions. Proceedings of International Symposium on Hardware-Oriented Security and Trust (HOST) 2012. IEEE press, 1-6.


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Fachgebiet Halbleiterbauelemente
Sekr. E4
Einsteinufer 19
10587 Berlin