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TU Berlin

Inhalt des Dokuments

Prof. Dr.-Ing. Christian Boit

Lupe

Leiter des Fachgebietes Halbleiterbauelemente
seit 1. Juli 2002


Kontakt
Telefon: +49 30 314-25520
Fax: +49 30 314-29761
Raum: E 103
E-Mail: christian.boit[AT]tu-berlin.de

Sprechzeiten
Dienstag 15:00-16:00 Uhr (nach Anmeldung), in der vorlesungsfreien Zeit nach Vereinbarung

Eintrag bei Google scholar (Link)

Lehrveranstaltungen

  • Halbleiterbauelemente (Vorlesung, WS)
  • Praktikum Grundlagen und Bauelemente (Praktikum, WS)
  • Physik und Technologie der Halbleiterbauelemente (Vorlesung, WS)
  • Technologie-Praktikum: Herstellung eines MOS-Transistors (Praktikum, WS)
  • Leistungshalbleiterbauelemente (Vorlesung, SS)
  • Debug von Halbleiterbauelementen in integrierten Schaltungen (Integrierte LV, SS)
  • Ausgewählte Kapitel der Halbleiterbauelemente (Seminar, SS)
  • Solarzellen-Messtechnik [ehemals: Analyse des Aufbaus von Solarzellen und -Modulen] (Praktikum, SS)


Biografie

  • Studium der Physik und Promotion in Elektrotechnik über die Bestimmung der Ladungsträgerlebensdauer in Leistungsbauelementen mit Hilfe der Messung von Rekombinationsstrahlung bei Prof. Dr. Gerlach an der TU Berlin
  • 1986 Start in der Forschung und Entwicklung der Siemens AG in München im Entwicklungprojekt für 10kV-Thyristoren,
  • 1988 Pionier in der Einführung der Elektrolumineszenz als Messmethode für die Mikroelektronik-Fehleranalyse (unter dem Namen Photonen-Emissions-Mikroskopie)
  • 1990 Wechsel in das erste IBM-Siemens Joint Venture, die Entwicklung des 64M DRAM in East Fishkill, NY, USA für parametrische Charakterisierung
  • 1993 Übertritt in den Siemens-Bereich Halbleiter (später Infineon Technologies AG) als Leiter der Technologie-Fehleranalyse in München-Perlach,
    ab
  • 1997 als Direktor firmenverantwortlich für Strategie und Koordination in Fehleranalyse und Leiter der gesamten Fehleranalyse-Abteilung in München
  • VDE-itg-Preis 1993 in Frankfurt/M. für einen Review-Artikel
  • Verschiedene Lehrveranstaltungen an der Universität New Mexico, Albuquerque, sowie auf Seminaren verschiedener internationaler Konferenzen
  • Gründungs- und Direktoriumsmitglied der Fehleranalysegesellschaft EDFAS,
    Mitglied im VDE, darin Sprecher der Fachgruppe 8.5 "Qualität und Zuverlässigkeit in integrierten Schaltungen"
  • Mitorganisator der ISTFA, der weltweit führenden Konferenz für Fehleranalyse elektronischer Bauelemente, 2002 als General Chairman

Publikationen

R. Schlangen and R. Leihkauf and T. Lundquist and P. Egger and C. Boit (2009). RF Performance Increase Allowing IC Timing Adjustments by Use of Backside FIB Processing. Proceedings of the 16th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA 2009). IEEE Press, 33-36.


R. Schlangen and R. Leikauf and U. Kerst and P. Egger and T. Lundquist and C. Boit (2009). Extended Circuit Edit, Analysis and Trimming Capabilities based on the Backside Focused Ion Beam created Ultra Thin Silicon Platform. Proceedings of the 35th International Symposium for Testing and Failure Analysis (ISTFA 2009). ASM International, 21-26.


P. Scholz and U. Kerst and C. Tsao and T. Lundquist and C. Boit (2009). A Versatile Design of Solid Immersion Lenses in Bulk Silicon Using Focused Ion Beam Techniques. Proceedings of the 35th International Symposium for Testing and Failure Analysis (ISTFA 2009). ASM International, 119-125.


C. Boit and R. Schlangen and A. Glowacki and U. Kindereit and T. Kiyan and U. Kerst and T. Lundquist and S. Kasapi and H. Suzuki (2008). Physical IC Debug - Backside Approach and Nanoscale Challenge. Advances in Radio Science, 265-272.


C. Boit and R. Schlangen and U. Kerst and T. Lundquist (2008). Physical Techniques for Chip-Backside IC Debug in Nanotechnologies. IEEE Design & Test of Computers - Special Issue on Silicon Debug and Diagnosis, 250-257.



P. Laskowski and A. Glowacki and C. Boit (2008). Detectability of dynamic photon emission in static Si CCD for signal path determination in integrated circuits. Microelectronics Reliability, 1295-1299.


C. Boit (2008). Scale, Function and Materials: Debug and Diagnosis in electronic Device Technology Roadmap. Proceedings of the 15th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA 2008). IEEE Press, 9-14.


C. Boit (2008). Tutorial 6: FIB and Silicon Debug & Diagnosis of ICs in Submicron Technologies. Tutorial notes of the 15th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA 2008). IEEE Press.


A. Glowacki and C. Boit and R. Lossy and J. Würfl (2008). Photon Emission Spectral Signatures of AIGaN/GaN HEMT for Functional and Reliability Analysis. Proceedings of the 34th International Symposium for Testing and Failure Analysis (ISTFA 2008). ASM International, 220.


T. Kiyan and C. Boit and C. Brillert (2008). Timing Sensitivity Analysis of Logical Nodes in Scan Design Integrated Circuits by Pulsed Diode Laser Stimulation. Proceedings of the 34th International Symposium for Testing and Failure Analysis (ISTFA 2008). ASM International, 180.


E. O'Donnell and D. Scott and T. Malik and R. Jain and T. Lundquist and R. Schlangen and U. Kerst and C. Boit (2008). Advanced Methodologies for Backside Circuit Edit. Proceedings of the 34th International Symposium for Testing and Failure Analysis (ISTFA 2008). ASM International, 305.


R. Schlangen and R. Leihkauf and T. Lundqist and P. Egger and U. Kerst and C. Boit (2008). Trimming of IC Timing and Delay by Backside FIB Processing - Comparison of Conventional and Strained Technologies. iedm TECHNICAL DIGEST of IEEE international Electron Devices meeting 2008. IEEE Press, 439-442.


P. Scholz and U. Kerst and C. Boit and C. Tsao and T. Lundquist (2008). Creation of Solid Immersion Lenses in Bulk Silicon Using Focused Ion Beam Backside Editing Techniques. Proceedings of the 34th International Symposium for Testing and Failure Analysis (ISTFA 2008). ASM International, 157.


A. Glowacki and S. Brahma and H. Suzuki and C. Boit (2007). Systematic Characterization of Integrated Circuit Standard Components as Stimulated by Scanning Laser Beam. IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, 31-49.


U. Kindereit and G. Woods and J. Tian and U. Kerst and R. Leihkauf and C. Boit (2007). Quantitative Investigation of Laser Beam Modulation in Electrically Active Devices as Used in Laser Voltage Probing. IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, 19-30.


R. Schlangen and U. Kerst and C. Boit and T. Malik and R. Jain and T. Lundquist (2007). Non destructive 3D chip inspection with nano scale potential by use of backside FIB and backscattered electron microscopy. Microelectronics Reliability, 1523-1528.


A. Glowacki and S. Brahma and C. Boit and H. Suzuki (2007). Thermal Laser Stimulation of Active and Passive Devices in Integrated Circuits. Official Proceedings of the International Conference "Thermal Problems in Electronic". sowadruk.pl, 29-43.


R. Jain and T. Malik and T. Lundquist and Q. Wang and R. Schlangen and U. Kerst and C. Boit (2007). Effects of Backside Circuit Edit on Transistor Characteristics. Proceedings of the 33rd International Symposium for Testing and Failure Analysis (ISTFA 2007). ASM International, 29-33.


R. Jain and T. Malik and T. Lundquist and R. Schlangen and R. Leihkauf and U. Kerst and C. Boit (2007). Novel Flip-Chip Probing Methodology Using Electron Beam Probing. Proceedings on 14th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, 2007 (IPFA 2007). IEEE Press, 39-43.


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Technische Universität Berlin
Fachgebiet Halbleiterbauelemente
Sekr. E4
Einsteinufer 19
10587 Berlin